中国大陆首款3nm手机芯片深度解析
Architecture & Integration
Manufacturing & Supply
Sanction Risk Assessment
vs. Qualcomm & Others
玄戒 O1 的成功发布标志着中国大陆厂商首次具备3nm手机芯片设计能力，十年130亿投入、2500人团队的结晶终于开花结果。从技术角度看，其十核CPU架构和16核GPU配置已达到与高通骁龙8 Elite正面对抗的水准，驳斥了"高通贴牌"质疑。
然而，在EDA工具、IP授权、台积电代工等关键环节的国际依赖，使得玄戒 O1 仍面临潜在制裁风险。小米选择的渐进式突破策略——保持与高通合作的同时推进自研芯片，体现了在技术自主与供应链安全之间寻求平衡的务实考量。这不仅是小米的技术胜利，更是中国芯片产业在高端领域争取话语权的重要一步。